中國第一條碳化硅智能功率模塊(SiC IPM)生產線在廈門廣信潤澤科技有限公司正式投產，標志著中國碳化硅芯片戰略新興產業的又一重大突破。
廣信潤澤從0到1的突破，是廈門半導體和集成電路產業高質量發展的一個縮影。半導體和集成電路產業是廈門的重點產業鏈集群之一。今年以來，廈門以市委、市政府“雙十億”工作計劃為基礎，深入培育半導體、集成電路全產業鏈布局，實施精準投資，搶占行業“龍頭鵝”，吸引知名企業和R&D技術轉移，推動項目帶動“話語權”。
據廣信潤澤專家團隊介紹，碳化硅產品廣泛應用于港口重型機械、白色家電、高鐵、數據機房、新能源汽車充電樁等領域。可為這些行業設備提供高端核心功率元器件，在節約能源、提高元器件效率方面具有顯著優勢。近年來，國際半導體市場保持高速增長趨勢，全球智能功率模塊市場超過100億美元，中國總需求占70%以上，但自給率不到7%。
一系列利好消息凸顯廈門整個產業鏈布局的有效性。廈門連欣于今年2月宣布，采用28 nm高K/金屬柵極工藝成功試制客戶產品，試制成品率達98%，成為mainland China技術最先進、成品率最高的12英寸晶圓廠；8月，世界第四、臺灣省首家集成電路設計企業臺灣省聯發科興義IC產業園項目正式落戶廈門火炬高新區，計劃2018年實現收入2億元；今年投洽會期間，國家開發銀行與廈門同福集成電路高級封裝測試產業化基地(一期)簽署了投融資合作協議。該項目已通過國家發展改革委、工業和信息化部組織的評估論證，將納入國家“十三五”集成電路重大產能布局規劃。
近日，廈門荀攸高速芯片開發了全球領先的XGS-PON 10Gbps OLT突發接收芯片和國內領先的5G移動通信和超寬帶家庭接入網100Gbps TIA芯片。作為一家本土集成電路芯片設計公司，荀攸從未停止對集成電路核心技術的探索。董事長柯表示，投資公司(SiCIPM)生產線的成長離不開黨委和政府的引導和支持，激發了企業的創新活力，綠色碳化硅！創造了良好的產業生態和增長空間。
協同創新將成為半導體和集成電路產業發展的關鍵詞。作為廈門半導體和集成電路產業的重要載體，火炬高新區管委會相關負責人對記者表示，將繼續以“雙十億”工作為導向，中國第一個碳化硅智能功率模塊將在吸收半導體和集成電路企業方面發揮主導作用，帶動上下游配套企業發展，引導上下游企業合作創新， 同時促進半導體和集成電路產業與廈門優勢產業如平板顯示產業、計算機和通信設備產業、軟件和信息服務業的資源整合，充分發揮整合優勢，實現產業合作